财联社记者近日多方采访获悉，AI相关需求催动下PCB产业链上游高端基材不同程度缺货涨价。诺德股份研究院院长丁瑜表示，行业高端电子铜箔非常缺货，目前公司的RTF-3已经出货，RTF-4和HVLP-3在下游验证阶段。宏和科技相关负责人透露，公司高性能产品“低介电一代”价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数因市场比较稀缺，价格仍在上涨。高阶覆铜板方面，有A股厂商人士称，目前AI、机器人等应用场景的基础材料轻薄化，尤其算力板块对高性能产品的需求量增加。因产品的非通用性宇轩配资，生产制造设备及工艺都要匹配市场慢慢进行调整，产能目前有限。（财联社记者 陆婷婷）
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